HGTECH 全自动系列 机车制动盘全自动激光清洗线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH Storm 系列手持式激光清洗机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 离线系列轮胎模具智能激光清洗设备
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- 品牌: Hgtech
物品: 规格 | 激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥500w | 激光型: 脉冲光纤激光器,4类激光产品 @GB7247.1 | 激光头移动尺寸: 6轴 | 清洁霉菌: 全钢/半钢模式块,上、下侧板 | 清洁效率(大约): 全钢模具45±5分钟;半钢模具25±5分钟 | 清洁方法: 多角度全覆盖分散式清洗 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光产品 @GB7247.1 | 满载功率消耗: 15kW ...
武汉市, 中国HGTECH 轮胎模具在线系列 轮胎模具智能激光清洗设备
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- 品牌: Hgtech
激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥1000w | 激光型: 脉冲光纤激光器,4类激光产品 @GB7247.1 | 清洁霉菌: 全钢、半钢 | 清洁效率(大约): 全钢模具 45±5分钟 半钢模具 25±5分钟 | 清洁方法: 在线清洁 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光 | 满载功率消耗: 21kW | 尺寸(大约): 2600mm(L)×1300mm(W)×2400mm(H) | 重量(约):...
武汉市, 中国HGTECH GF3015 TUBE 管板一体化系统
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- 品牌: Hgtech
物品: 参数 | 模型: ; GF3015_TUBE | 重量和尺寸: 工作台最大承重负载(平均值);700 千克 | 卡盘最大载荷: 80KG | 尺寸: 8.1 米×4.5 米×2.3 米 | 重量: 2D 切割 ≤ 5000KG 管材切割 ≤ 2500KG | 加工尺寸: 二维处理格式;3000 毫米×1500 毫米 | 直径: Φ20mm-Φ160mm | 工作区: Y3 6200 毫米 B 无限旋转 | 装载能...
武汉市, 中国HGTECH WALC-Q 系列 WALC 高功率二维激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...
武汉市, 中国HGTECH FPC 系列 FPC 激光切割机
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- 品牌: Hgtech
激光器: 激光源;355纳米紫外线 | 权力: 10 W | 同轴视频定位: 黑白CCD | 扫描范围: 60×60毫米 | 聚焦点直径: <20微米(紫外线激光) | 自动对焦系统: Z轴自动对焦 | 对焦控制精度: 0.01 mm | 主体结构配置: X-Y工作平台;交流伺服电机 | 基础: 高精度的花岗石平台 | 旅行范围: 300×400(可选尺寸范围) | 平台运动分辨率: 0.5微米 | 整体控制系统: IP...
武汉市, 中国HGTECH 陶瓷基板激光切割系列 陶瓷基板激光切割机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH FPC Pico UV 激光切割系列 FPC Pico UV 激光切割机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 金属管道清洗系列 高功率激光管道清洗自动线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH GR-C 系列齿形板激光切割开卷生产线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 母线装配和焊接生产线 母线装配和焊接生产线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH JR Tray 系列新能源电池托架激光焊接
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- 品牌: Hgtech
模型: JR 型托盘系列 | 工作范围: 工作范围 2000 毫米×1400 毫米(可扩展) | 机器人: 品牌:ABB、FANUC、YASKAWA、KUKA | 光纤激光源: 功率:1 千瓦至 6 千瓦 | 灵活的控制系统: PLC 控制、多功能和人性化人机界面 | 多站点结构: 双工位三轴定位器形式,灵活的多工位焊接适用于复杂工件焊缝 | 焊头: 除普通焊头外,它还可配备摇摆焊头、焊丝填充焊头和焊接头。
武汉市, 中国HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备
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- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长;自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程;300x400mm(可选)。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级,单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸;8英寸(12英寸兼容)。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等
武汉市, 中国HGTECH WALC-F 系列 WALC 高功率二维激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...
武汉市, 中国