新 HGTECH 陶瓷基板激光切割系列 陶瓷基板激光切割机 在 武汉市, 湖北省, 中国

适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割，配备上下料机构，实现高效率、高精度的自动加工。产品优势：随着印刷电路板向精细化、高密度、高性能方向发展，精密激光因其非接触、无应力、柔性加工等特点，在电路板下游行业得到越来越广泛的应用。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供激光切割、打标、自动化、全过程可追溯管理等一体化解决方案。
适用于氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割，配备上下料机构，实现高效率、高精度的自动化加工。