新 HGTECH 陶瓷基板激光切割系列 陶瓷基板激光切割机 在 武汉市, 湖北省, 中国

适用于二氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割，配备装载/卸载机制，实现高效高精度的自动化加工。产品优势：随着印制电路板向更高细密度、性能更高方向发展，因其非接触、无应力、柔性加工的特性，激光器在电路板下游产业的应用越来越广泛。HGLASER PCB 微电子事业部为 PCB 上下游产业提供包括激光切割、打标、自动化、全流程溯源管理在内的一体化解决方案。

适用于二氧化铝、氧化锆、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的激光切割，配备装载/卸载机制，实现高效高精度的自动化加工。