新 测试与测量 在 中国

YBHX 3-35KV AC三相组合式过电压保护器

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• 品牌: YBHX

YBHX 3-35KV AC三相组合式过电压保护器

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• 品牌: YBHX

YBHX 3-35KV AC三相组合式过电压保护器

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CHIPBEST 按键功能自动测试机

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• 品牌: Jishi Automation Technology (Shanghai)

CHIPBEST AOI自动光学检测仪

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• 品牌: CHIPBEST

CHIPBEST NC-400E接驳台

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• 品牌: CHIPBEST

Tray盘转编带

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设备功能: 破损、划伤、印字等不良，到位检测，满料检测，数据统计。 | 尺寸: 1550*1100*1600mm（长宽高） | 重量: 约600KG | 上料方式: 振动盘 | 载带宽度: 8/12/16mm | 气压: 0.5MPa | 功率: 1500W | 适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关 | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | ...

测试编带一体机

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适应产品: 滤波器、电感、QFN、IC等半导体元器件。 | Uph: 40K/H（与产品及功能需求有关） | 封带方式: 热封/自封 | 操作方式: 触摸屏 | 载带宽度: 8/12/16mm | 统计功能: 生产数据统计，良品率统计 | 视觉系统: 装填检测、严重破损、脏污等检测 | 补料方式: 自动补料 | 上料方式: 振动盘 | 测试功能: 极性测试 MTBA≥1Hr | 装填准确性: 100% | 检测准确性: ...

正泰电源智能盒 - CHINT POWER

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S8030 3D solder paste inspector (SPI)

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测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米（可选 13.5微米） | 视场角: 42*33.5 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米...

S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)

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测量原理: 三维白光 PSLM PMP（可编程空间光调制，俗称摩尔条纹技术） | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米（可选 13微米） | 视场角: 40.9*32.7 毫米 | 准确性: XY 分辨率：1 微米；高度：0.37 微米 | 重复性: 高度：≤1 微米（3...

PCBA离线贴片光学检测设备

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• 品牌: Suzhou Turui Intelligent Technology

HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备

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• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；标准4"，6"（可扩展4"-8"）。 | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm，重复精度10μm Z行程8mm，重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度；7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...

HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备

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• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...

诺信 YTX-X3 检测机

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产品名称: 诺信 YTX-X3 检测机 | 租售热线: 13510801076