二手 芯片加工设备 在 中国

BAIJI 自动单面标签粘合剂 Sitcker 贴标机

• 品牌: Baiji

小型数控加工中心机床

粗糙度仪TR210

X轴（水平）: 15mm | 标准: ISO,ANSI,DIN,JIS | 图形: 支承率曲线，粗糙度轮廓，直接轮廓 | 触针: 天然金刚石，90锥角，5μm针尖半径 | 测力: <4mN | 导头: 硬质合金，滑行方向半径45mm | 滑行速度: lr=0.25, Vt=0.135mm/s | Rz,r3z,ry,rt,rp,rm: 0.02μm ~ 160μm

UGF双频液晶系列超声波清洗机

• 品牌: 小美超声

规格: 台 | 1.精密清洗；2.样品制备的前处理: 液体脱气、混合、均质等；3.中药材的溶解、颗粒的分散及乳化提取；4.样品的萃取。 | 2.温度控制: 室温-80℃可调，加热功率≥300W，水温实时显示； | 3.时间设置: 0-999分钟，连续可调，剩余时间实时显示； | 4.额定电压: 220-240VAC，多点地线连接，漏电保护。 | 5.静音设计: 机身采用不锈钢外壳材质耐腐蚀、降噪；具有多重降音设计。 | ...

HGTECH CGM 葡萄糖电极激光切割 CGM 葡萄糖电极激光切割机

• 品牌: Hgtech

小型玻璃激光喷砂机

规格: 120W | 尺寸: 800*800*900 毫米 | 重量: 300KG | 工作模式: 光纤激光移动雕刻 | 工作范围: 600*600*100 毫米 | 电力供应: 220 伏 50 赫兹-60 赫兹 | 工作环境: ±5-35℃ | 包装尺寸: 1100*1100*1100 毫米 | 包装重量: 380KG | 总功率: 6KW | 激光功率: 120W | 机械重复性: ≤±0.25 毫米 | 激光重复...

大型玻璃激光喷砂机

规格: 120W | 尺寸: 3000*2100*1800 毫米 | 重量: 900KG | 工作模式: 光纤激光移动雕刻 | 工作范围: 2400*1200*160 毫米 | 电力供应: 380V 50Hz-60Hz | 工作环境: ±5-35℃ | 包装尺寸: 3200*2250*1850 毫米 | 包装重量: 1100KG | 总功率: 6KW | 激光功率: 120W | 机械重复性: ≤±0.25 毫米 | 激...

玻璃激光钻孔机

规格: 120W | 尺寸: 1400*900*1200 毫米 | 重量: 180KG | 工作模式: 光纤激光移动雕刻 | 工作范围: 110*110 毫米 | 电力供应: 220 伏/单相/50 赫兹或 60 赫兹 | 工作环境: ±5-35℃ | 包装尺寸: 1500*1000*1300 毫米 | 包装重量: 230KG | 总功率: 0.5KW | 激光功率: 120W | 激光重复性: ≤±0.002 毫米 |...

行星式球磨机

• 品牌: 上海净信

规格: 台 | 产品简介: 4LQM-3SP4高性能球磨机可以在短时间内将样品研磨至纳米级别，该仪器适合对软性、中硬性、极硬性、脆性样品进行研磨（干磨或湿磨）及混合处理，并且保证研磨结果具有可重复性。能应用在理化分析前处理、胶体研磨、新型材料和机械合金的制备等方面。 | 球磨载体可选体积: 100ml（需增配罐垫使用）/ 250ml / 3000ml（标准） | 球磨介质可选直径: 3~20mm | 球磨介质包装规格: ...

行星式球磨仪

• 品牌: 上海净信

规格: 台 | 产品简介: JX-4GL行星式球磨仪可以在短时间内将样品研磨至纳米级别，该仪器适合对软性、中硬性、巨硬性、脆性样品进行研磨（干磨或湿磨）及混合处理，并且保证研磨结果具有可重复性。能应用在理化分析前处理、胶体研磨、新型材料和机械合金的制备等方面。 | 注: 以上设备和配件均为上海净信默认生产标准，但可根据用户需求非标生产定制，一切解释权归上海净信所有。 | 球磨载体可选体积: 100ml（需增配罐垫使用）/...

行星式球磨仪

• 品牌: 上海净信

规格: 台 | 产品简介: 行星式球磨仪用先进的行星式结构，使研磨的效率提高十几倍；采用四罐分别装料方式，使不同物料互不影响.齿轮传动，确保实验的一致性和重复性;转度快、能量大、效率高、粒度细;一次实验可同时获得四种大小不同、材料各异的样品; | 应用领域: 环境 | 材料/原料: 土壤,小石子 | 入料量: 500g | 材料性质: 脆 | 客户要求: 50μm | 后续分析: 水溶性测试 | 入料粒径大小: 1mm ...

HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等

半自动塑料瓶吹塑模具机

• 品牌: BEYOND MACHINE

HGTECH LSU 系列紫外激光打标机

• 品牌: Hgtech

Misnco 切割机 START SF-2100S 等离子数控

• 品牌: Beijing misnco Control Technology