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二手 倒装芯片键合机 在 韩国

  • 2014 Shibuya，DB250，倒装芯片键合器

    2014 Shibuya，DB250，倒装芯片键合器

    • 二手

    • 品牌: Shibuya

    序号: CAL1152 | 数量: 1 | 设备细节: 倒装芯片粘合剂 | 设备: 倒装芯片粘合剂 | 描述: 240x100毫米，晶片12英寸

    水原市, 韩国