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晶圆研磨是半导体制造中的关键工艺，主要用于将硅晶圆研磨至所需厚度。该工艺确保晶圆均匀薄且无表面缺陷，这对于集成电路的正常功能至关重要。这种设备对于在晶圆生产中实现高精度和高质量至关重要。
考虑机器的精度、研磨速度以及与不同晶圆尺寸的兼容性。检查是否具有自动厚度控制和表面处理能力等功能。
使用专门运输精密机械的服务。确保机器用保护材料牢固包装，以防运输过程中受损。
定期维护包括检查和更换研磨轮、清洁机器以及确保所有活动部件润滑良好。按照制造商的指南进行详细的维护安排。
