HGTECH FPC Pico UV 激光切割系列 FPC Pico UV 激光切割机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 金属管道清洗系列 高功率激光管道清洗自动线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH WALC-Q 系列 WALC 高功率二维激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...
武汉市, 中国HGTECH GR-C 系列齿形板激光切割开卷生产线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH BF 系列全封闭斜面激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...
武汉市, 中国HGTECH MARVEL Plus 系列光纤激光切割机
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- 品牌: Hgtech
加工面积(毫米): X; 3100; 4060; 6080; 8080; 10080; 12080 | Y: 1530; 2225; 2570; 2570; 2570; 2570 | Z: 280; 280; 280; 280; 280; 280 | 最大定位联动速度: 140米/分钟;140米/分钟;140米/分钟;140米/分钟;140米/分钟;140米/分钟。 | 加速: 2.0g; 2.0g; 2.0g; 2.0...
武汉市, 中国HGTECH WALC-QP 系列高功率斜面激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm 锥形切割最大30mm | 不...
武汉市, 中国HGTECH WALC-P 系列大幅面高功率斜面激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...
武汉市, 中国HGTECH LK 系列皮秒激光切割机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 全自动系列 机车制动盘全自动激光清洗线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH Storm 系列手持式激光清洗机
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 母线装配和焊接生产线 母线装配和焊接生产线
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- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH JR Tray 系列新能源电池托架激光焊接
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- 品牌: Hgtech
模型: JR 型托盘系列 | 工作范围: 工作范围 2000 毫米×1400 毫米(可扩展) | 机器人: 品牌:ABB、FANUC、YASKAWA、KUKA | 光纤激光源: 功率:1 千瓦至 6 千瓦 | 灵活的控制系统: PLC 控制、多功能和人性化人机界面 | 多站点结构: 双工位三轴定位器形式,灵活的多工位焊接适用于复杂工件焊缝 | 焊头: 除普通焊头外,它还可配备摇摆焊头、焊丝填充焊头和焊接头。
武汉市, 中国HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备
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- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长;自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程;300x400mm(可选)。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级,单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸;8英寸(12英寸兼容)。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等
武汉市, 中国HGTECH WALC-F 系列 WALC 高功率二维激光切割机
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- 品牌: Hgtech
基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10(中英文) | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏(支持鼠标操作) | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...
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