HGTECH 开槽内衬油滑套管激光切割机
- 品牌: Hgtech
- 切割厚度: 20 millimeter
规格(毫米): 厚度(mm); 单位重量(Kg/m) | 60.32: 5; 6.84; 50.3; 3; 80; 200; 0.3; ±50; 48; 512.54 | 73.02: 5.5; 9.15; 62; 3; 80; 240; 0.3; ±50; 57.6; 688.55 | 88.9: 6.5; 13.22; 75.9; 3; 80; 280; 0.3; ±50; 67.2; 995.1 | 101.6: ...
武汉市, 中国HGTECH CGM 葡萄糖电极激光切割 CGM 葡萄糖电极激光切割机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长;自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程;300x400mm(可选)。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级,单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸;8英寸(12英寸兼容)。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等
武汉市, 中国HGTECH Storm 系列手持式激光清洗机
- 品牌: Hgtech
武汉市, 中国