二手一般实验室设备在京畿道, 韩国

2010 Semilab，SSM2000，纳米 SRP 系统
- 品牌: Semilab
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 纳米 SRP 系统 | 设备: 纳米 SRP 系统 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2011 Optima、RXT-1200、Wafersight
- 品牌: Optima
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: Wafersight | 设备: Wafersight | 描述: altezze di piegatura superiori
水原市, 韩国
2014 Hyunbin Tech，自动视觉检测系统
- 品牌: Hyunbin Tech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 自动视觉检测系统 | 设备: AVIS（自动视觉检测系统） | 描述: motor
水原市, 韩国
2008 Xactix，e1Mod，二氟化氙蚀刻系统
- 品牌: Xactix
- 型号: E1 MOD
序号: EX144 | 数量: 1 | 设备细节: 二氟化氙蚀刻系统
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2013 NTC，MWM4550nQ，线锯机
- 品牌: NTC
序号: M-6396 | 数量: 1 | 设备细节: 线锯 | 设备: 线锯 | All carriers: 晶片 450 毫米
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2007 AM TECHNOLOGY，NDS-150，切割机
- 品牌: AM TECHNOLOGY
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 切割机 | 设备: 切割机 | 描述: 工件尺寸：6英寸（最大），切割速度：0.1~200mm/s
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Gv-tech、GVEB-2000、E-BEAM 系统
- 品牌: Gv-tech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 电子束系统 | 设备: 电子束系统 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2005 EVG、EVG101、喷涂机
- 品牌: EVG
序号: S040121 | 数量: 1 | 设备细节: 喷涂机 | 设备: 喷涂机 | 描述: 晶圆 200 毫米
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2007 NewYoung Mtech，RTA150H-AVP1，RTA（快速热退火）。
- 品牌: NewYoung Mtech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTA（快速热退火） | 设备: RTA（快速热退火）
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2011 YEST、YIT-6032、RTP
- 品牌: YEST
数量: 1 | 设备细节: RTP | 设备: RTP | 描述: 不适用
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2011 GMT，MEG8-CD，曲目
- 品牌: GMT
序号: CD2011-0001 | 数量: 1 | 设备细节: 追踪 | 设备: 追踪 | 描述: 5.0公斤力/��
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West Bond，4700E-79，手动邦德机
- 品牌: West Bond
- 型号: 4700E-79
序号: 19742 | 数量: 1 | 设备细节: 手动贴片机 | 设备: 手动贴片机 | 描述: 不适用
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2014 Innotech，INT-WFB-001，晶圆薄膜键合机
- 品牌: Innotech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆薄膜修补剂 | 设备: 晶圆薄膜修补剂 | 描述: 温度范围 150~200℃，最大 8 英寸
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2003 SUSS MicroTec，DELTA 80T，旋涂机
- 品牌: SÜSS MicroTec
序号: AK-200.173 | 数量: 1 | 设备细节: 旋涂机 | 设备: 旋涂机 | 描述: 基板尺寸从10x10mm起，晶圆2~6片
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ELECTROGLAS，HORIZON 4080X，晶圆切割机站
- 品牌: Electroglas
- 型号: HORIZON 4080X
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆切割机站 | 设备: 晶圆切割机站 | 描述: 晶圆 6~8"，尺寸 1042x1170x1270mm
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