二手 2014 Innotech，INT-WFB-001，晶圆薄膜键合机 在 水原市, 京畿道, 韩国
二手
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规格参数
- 新旧状况
- 二手
- 年份
- 2014
- 序列号
- N/A
- 库存编号
- 199220163
- 序号
- 不适用
- 数量
- 1
- 设备细节
- 晶圆薄膜修补剂
- 设备
- 晶圆薄膜修补剂
- 描述
- 温度范围 150~200℃，最大 8 英寸
- 子类别
- 机器
- 子类别 2
- 半导体
- 产品编号
- 99209783
描述
温度范围 150~200℃，最大 8 英寸
- 状态: 现状
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