二手一般实验室设备在京畿道, 韩国

2007 AM TECHNOLOGY，NDS-150，切割机
- 品牌: AM TECHNOLOGY
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 切割机 | 设备: 切割机 | 描述: 工件 Φ6"（最大），切割速度 0.1~200mm/s
水原市, 韩国
Gv-tech、GVEB-2000、E-BEAM 系统
- 品牌: Gv-tech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 电子束系统 | 设备: 电子束系统 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2005 EVG、EVG101、喷涂机
- 品牌: EVG
序号: S040121 | 数量: 1 | 设备细节: 喷涂机 | 设备: 喷涂机 | 描述: 晶圆 200 毫米
水原市, 韩国
2007 NewYoung Mtech，RTA150H-AVP1，RTA（快速热退火）。
- 品牌: NewYoung Mtech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTA（快速热退火） | 设备: RTA（快速热退火）
水原市, 韩国
2011 YEST、YIT-6032、RTP
- 品牌: YEST
数量: 1 | 设备细节: RTP | 设备: RTP | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2011 GMT，MEG8-CD，曲目
- 品牌: GMT
序号: CD2011-0001 | 数量: 1 | 设备细节: 追踪 | 设备: 追踪 | 描述: 5.0kgf/㎠
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West Bond，4700E-79，手动邦德机
- 品牌: West Bond
- 型号: 4700E-79
序号: 19742 | 数量: 1 | 设备细节: 手动贴片机 | 设备: 手动贴片机 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2014 Innotech，INT-WFB-001，晶圆薄膜键合机
- 品牌: Innotech
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆薄膜修补剂 | 设备: 晶圆薄膜修补剂 | 描述: 温度范围 150~200℃，最大 8 英寸
水原市, 韩国
2003 SUSS MicroTec，DELTA 80T，旋涂机
- 品牌: SÜSS MicroTec
序号: AK-200.173 | 数量: 1 | 设备细节: 旋涂机 | 设备: 旋涂机 | 描述: 基底 10x10mm，晶圆 2~6"
水原市, 韩国
ELECTROGLAS，HORIZON 4080X，晶圆切割机站
- 品牌: Electroglas
- 型号: HORIZON 4080X
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆切割机站 | 设备: 晶圆切割机站 | 描述: 晶圆 6~8"，尺寸 1042x1170x1270mm
水原市, 韩国
2021 ASM，PS-410，模具开槽机
- 品牌: ASM
序号: PS410-344407-0048 | 数量: 1 | 设备细节: 模具探测器 | 设备: 模具探测器 | 描述: 不适用
水原市, 韩国
2005 EVG、EVG620、手动校准器
- 品牌: EVG
- 型号: EVG620
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 手动对准器 | 设备: 手动对准器 | 描述: 最大 6"/150mm 晶圆
水原市, 韩国
TOHO，预清洁器
- 品牌: Toho
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 预清洁器 | 设备: 预清洁器 | 描述: 晶片 300 毫米，NH4OH/H2O2/O3/HCl
水原市, 韩国
2012 泰德公司, Aliary6, 晶圆对准器
- 品牌: Ted company
序号: 不适用 | 数量: 5 | 设备细节: 晶片对准器 | 设备: 晶片对准器 | 描述: 6 英寸，晶片 200 毫米
水原市, 韩国
2014 全新 Young 系统，RTA300H-SVP1，RTP（快速热处理）
- 品牌: New Young System
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTP（快速热处理） | 设备: RTP（快速热处理） | 描述: 晶片尺寸 8~12 英寸
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