二手 激光切割机 在 湖北省, 中国

HGTECH WALC-Q 系列 WALC 高功率二维激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...

HGTECH WALC-F 系列 WALC 高功率二维激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...

HGTECH WALC-P 系列大幅面高功率斜面激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...

HGTECH MARVEL H 系列液压重载升降交换式光纤激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH 陶瓷基板激光切割系列 陶瓷基板激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH FPC Pico UV 激光切割系列 FPC Pico UV 激光切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH GR-C 系列齿形板激光切割开卷生产线

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH GR-P 系列带式卷材激光切割开卷生产线

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH Storm 系列手持式激光清洗机

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH 离线系列轮胎模具智能激光清洗设备

• 新

• 品牌: Hgtech

物品: 规格 | 激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥500w | 激光型: 脉冲光纤激光器，4类激光产品 @GB7247.1 | 激光头移动尺寸: 6轴 | 清洁霉菌: 全钢/半钢模式块，上、下侧板 | 清洁效率（大约）: 全钢模具45±5分钟；半钢模具25±5分钟 | 清洁方法: 多角度全覆盖分散式清洗 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光产品 @GB7247.1 | 满载功率消耗: 15kW ...

HGTECH 轮胎模具在线系列 轮胎模具智能激光清洗设备

• 新

• 品牌: Hgtech

激光中心波长: 1064纳米 | 激光平均输出功率: ≥1000w | 激光型: 脉冲光纤激光器，4类激光产品 @GB7247.1 | 清洁霉菌: 全钢、半钢 | 清洁效率（大约）: 全钢模具 45±5分钟 半钢模具 25±5分钟 | 清洁方法: 在线清洁 | 保护罩外的激光安全等级: 1类激光 | 满载功率消耗: 21kW | 尺寸（大约）: 2600mm(L)×1300mm(W)×2400mm(H) | 重量(约):...

HGTECH 金属管道清洗系列 高功率激光管道清洗自动线

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH 全自动系列 机车制动盘全自动激光清洗线

• 新

• 品牌: Hgtech

HGTECH 砂轮切割系列切割机

• 新

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 工作台尺寸: 圆形工作台面；直径6英寸 | X轴: 可用轨道；235毫米 | 切削行程: 0.1-800毫米/秒 | Y轴: 可用轨道；145毫米 | 卒业决议: 0.0005mm | 反复定位的准确性: 0.001° | T轴: 角度范围；335°deg | 功能: 工件自动定位；标准配置 | 工件自动对准: 标准配置 | Ncs高度测量: 标准配置 | 整体尺寸: 整体尺寸；494mm*882m...

HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

• 新

• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等