二手 倒装芯片键合机

2014 Shibuya，DB250，倒装芯片键合器

• 品牌: Shibuya

序号: CAL1152 | 数量: 1 | 设备细节: 倒装芯片粘合剂 | 设备: 倒装芯片粘合剂 | 描述: 240x100毫米，晶片12英寸

Toray Flip Chip Bonder FC3000L For COS

• 品牌: Toray