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DISCO DCS1440
- 品牌: ディスコ
户田市, 日本 
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晶圆清洗设备在半导体制造中去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属和薄膜。系统包括湿台、单片清洗机、旋转/冲洗干燥机、超声/兆声清洗和等离子清洗等。通过控制化学品、温度、搅拌和去离子水纯度来满足严格的洁净度要求。二手机常用于产线扩充、研发和代工以节省成本或加快交付。
查看维护和化学品使用记录，检查泵、密封件、阀门和DI回路状况、有无污染、控制软件版本、备件供应及是否有改装。确认与您的工艺化学品和晶圆尺寸兼容。
排空并中和化学品，冲洗DI回路，固定易损部件（换能器、传感器），保护电子元件，进行减振包装并使用恒温运输。申报危险品并协调有资质的装卸和安装。
监控DI水质量，定期更换过滤器和化学管线，检查泵和密封，验证兆声/等离子性能，清洁槽体和湿台，更新软件并保存日志，遵循厂商维护间隔。