二手晶圆键合机出售. EVG

概述

晶圆键合机是用于半导体制造的高精度设备，通过热键合、阳极键合、粘合或混合工艺将两片晶圆连接。它们负责亚微米级对准、温度控制、施力与真空，以实现用于3D集成、MEMS、传感器和成像器件的可靠键合。设备需在洁净室安装、精确工艺配方和定期校准以保持良好良率和产能。

检查对准精度、加热器与治具状态、真空密封、控制软件版本、维护记录及备件可用性。确认晶圆夹具和传感器是否有磨损。

确认支持的晶圆尺寸（如200/300 mm）、键合方式（热/阳极/粘合/混合）、最大温度与压力、循环时间，以及配方能否导入导出。

选择有半导体设备运输经验的承运商。对设备进行清洁和置换空气，固定易损部件，必要时使用温控运输并购买保险，准备海关与危险品文件（如适用）。

需要等级洁净室、电源稳定、冷却水或冷却机、去离子水、干燥氮气、压缩空气、适当排气和足够地面承载能力。安排厂商或专业人员安装。

定期检查真空泵、密封件、加热器、对准传感器和运动平台。按运行小时更换O形圈和过滤器，定期进行温度与对准校准，并备份固件与配方。