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龙仁市, 韩国- 龙仁市, 韩国
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PCB制造中的表面处理包括化学和镀覆工序，用于保护铜线路并形成可靠的可焊表面。常见表面处理有HASL、ENIG、浸锡/浸银和OSP，选择基于可焊性、保存期、成本与组装需求。设备从台式化学工艺到带有浴槽管理、过滤和过程控制的自动化镀膜/电镀线，满足RoHS和可靠性要求。
确认支持的表面处理类型（ENIG、HASL、OSP、浸法），检查浴槽、泵、加热器状况，化学品管理与过滤系统，维修记录、备件供应及控制软件，并核实安全与环保合规性。
排空并中和所有化学品，清洗浴槽，标记电气与控制部件，打包易损件，聘请有工业工艺设备经验的承运人。准备危险品文件并办理运输保险。
定期检测并补充浴液成分，更换过滤器与密封件，清洗浴槽和加热器，检查泵与控制器，校准仪表，记录浴液寿命和废液处置，并按照OEM维护间隔执行。