2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 6" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
天安市, 韩国2012 KLA TENCOR Candeal 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国2011 KLA TENCOR Candela 8600
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8600
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 优秀 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | - 输...
天安市, 韩国2011 KLA TENCOR Candela 8620
- 品牌: KLA-Tencor
- 型号: Candela 8620
晶片尺寸: 8" | 销售状况: 沽出 | 工具的状况: 翻新 | - 激光器: 斜视(50mW, 405nm), 正常(85mW, 660nm) | - 光斑大小: 5㎛ x 4㎛. | - 粒子检测: 小于0.08㎛的硅衬底。 | - 划伤: 0.1㎛宽,1~2纳米深。 | - 坑坑洼洼: 直径20㎛,50Å;;深。 | - 污渍: 直径20㎛,10Å;;厚。 | - 基层厚度: 350㎛ ~ 1,300㎛. | -...
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PCBA离线贴片光学检测设备
- 品牌: Suzhou Turui Intelligent Technology
苏州市, 中国HGTECH 缺陷检测系列 半导体基板缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;标准4",6"(可扩展4"-8")。 | 箱子的数量: 双层,14件 | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: Y行程350mm,重复精度10μm Z行程8mm,重复精度5μm | 能力: 4", 140wph 6", 120wph | 探测性能: 测试精度;7μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 高清工业镜头 | 光源: 获得专利的光源 | 环境要求...
武汉市, 中国HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸;4",6"(带蓝色薄膜的铁架)。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人,测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm,重复精度10μm Y行程45mm,重复精度10μm Z行程15mm,重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度;3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...
武汉市, 中国VIEW X2000离线检测设备
- 品牌: VIEW
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