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全新和二手 cpu 在 苏州市, 江苏省

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  • S8080 3D Solder Paste Inspection Machine (3D SPI)

    测量原理: 三维白光 PSLM PMP(可编程空间光调制,俗称摩尔条纹技术) | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16微米(可选 13微米) | 视场角: 40.9*32.7mm | 准确性: XY 分辨率:1 微米;高度:0.37 微米 | 重复性: 高度:≤1um (3 ...

  • S8030 3D solder paste inspector (SPI)

    测量原理: 三维白光 PSLM PMP(可编程空间光调制,俗称摩尔条纹技术) | 测量: 体积、面积、高度、XY 偏移、形状 | 检出缺陷: 缺印、锡不足、锡过多、桥接、偏移、形状缺陷、表面污染 | 摄像像素: 5M | 镜头类型: 远心镜头 | 镜头分辨率: 16.5微米(可选 13.5微米) | 视场角: 42*33.5mm | 准确性: XY 分辨率:1 微米;高度:0.37 微米 | 重复性: 高度:≤1um (...

  • 概述

    半导体检测和测试设备是用于确保半导体器件质量和功能的专业机器。这些机器执行各种测试和检查,包括目视检查、电气测试和缺陷分析,以识别和解决半导体制造过程中出现的问题。它们对于维持半导体行业所需的高标准至关重要。

    常见问题解答

    购买半导体检测和测试设备时应考虑哪些因素?
    考虑设备与现有系统的兼容性、执行的测试类型、准确性以及制造商的支持和服务选项。同时评估其整体状况以及包含的任何软件或配件。
    如何确保半导体检测和测试设备的安全运输?
    使用专业的运输服务,具有处理精密和高价值设备的经验。确保设备在运输过程中妥善包装、固定并投保。
    半导体检测和测试设备需要什么维护?
    定期维护包括清洁、校准和软件更新。按照制造商的指南进行特定的维护间隔和程序,以确保设备的最佳性能和耐用性。