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BMI 模具激光焊接机
模型: BMI 200 | 机器尺寸（毫米）: 1100x900x1100mm | 工作台尺寸（毫米）: 500x350 | 行走路径（x, y, z）: X=300mm，Y=200mm，手动调节 X 轴和 Y 轴，电动调节 Z 轴。 | 工作台承重: 100KG | 机器重量: 200kg | 电力供应: 220V±10% /50Hz/60Hz / 380V±10% /50Hz/60Hz | 激光型: 脉冲 Nd:YA...
山东省, 中国
HGTECH 晶圆厚度测量系列 半导体晶圆厚度测量设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4" , 6" | 箱子的数量: 双层，14件 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程150mm，Y行程150mm，重复精度±0. Y行程150mm，; 重复精度±0. 重复精度±0.1μm | 能力: 4", 240wph 6", 220wph | 探测性能: 检测功能；晶圆（涂层晶圆）厚度、TTV、翘曲度 | 厚度测试的准确性: ±0 .5 μ m....
武汉市, 中国
HGTECH 晶圆缺陷检测系列 半导体晶圆缺陷检测设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 一般参数: 晶片尺寸；4"，6"（带蓝色薄膜的铁架）。 | 箱子的数量: 2个 | 装载和卸载方法: 机器人，测绘扫描 | 运动平台: X行程200mm，重复精度10μm Y行程45mm，重复精度10μm Z行程15mm，重复精度5μm | 能力: 4", 25wph 6", 20wph | 探测性能: 测试精度；3μm | 摄像机: 高分辨率工业相机 | 镜头: 微透镜 | 光源: 获得专利的光源...
武汉市, 中国
HGTECH 激光划线系列 纳秒激光划线设备
- 品牌: Hgtech
物品: 主要参数 | 模型: lud3200; lud3210 | 激光器: 中心波长；~355纳米；~1064纳米 | 切割头: 自我发展；自我发展 | 业绩: 有效工作行程；200x300mm（可选）、DD电机；200x300mm（可选）、DD电机 | 反复定位的准确性: ±2μm、±5arc sec; ±2μm、±5arc sec | 视觉定位: 前面定位，前面切割；前面定位，后面切割 | 划线宽度: ≤30±5μ...
武汉市, 中国
HK-31平板拼接焊自动焊接小车带导轨和摇摆头
电压（u）: ① U＝14+0.051 ②300A以下时U=0.041+16±1.50 300A以上时U=0.041+20±2.0 | 喷嘴与工件间的距离（h）: 200A以下时 H=10～15mm 200～350A时 H＝15～20mm 350～500A时 H＝20～25mm | 焊丝伸出长度（l）: 一般取焊丝直径的１０倍左右，即L=10d
上海市, 中国
ZPK型外卡式自动管道端口坡口机
1.机身外形尺寸: 490x310x75mm | 2.重量: 5.5Kg | 3.电源: AC220V±10％ 50HZ | 4.坡口钢管外径: ø25mm～ø63mm | 5.坡口钢管壁厚: 12mm | 6.坡口角度: 600 450 300 | 7.轴向进刀最大行程: 16mm | 8.轴向走刀量: 0.15mm/r（自动） | 9.电机: AC220V 50HZ 1020W
上海市, 中国
广州市, 中国