二手 机械加工设备 在 湖北省, 中国

HGTECH WALC-Q 系列 WALC 高功率二维激光切割机

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• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...

HGTECH FPC 系列 FPC 激光切割机

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• 品牌: Hgtech

激光器: 激光源；355纳米紫外线 | 权力: 10 W | 同轴视频定位: 黑白CCD | 扫描范围: 60×60毫米 | 聚焦点直径: <20微米（紫外线激光） | 自动对焦系统: Z轴自动对焦 | 对焦控制精度: 0.01 mm | 主体结构配置: X-Y工作平台；交流伺服电机 | 基础: 高精度的花岗石平台 | 旅行范围: 300×400（可选尺寸范围） | 平台运动分辨率: 0.5微米 | 整体控制系统: IP...

HGTECH FPC Pico UV 激光切割系列 FPC Pico UV 激光切割机

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• 品牌: Hgtech

HGTECH GR-C 系列齿形板激光切割开卷生产线

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• 品牌: Hgtech

HGTECH 母线装配和焊接生产线 母线装配和焊接生产线

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• 品牌: Hgtech

HGTECH JR Tray 系列新能源电池托架激光焊接

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• 品牌: Hgtech

模型: JR 型托盘系列 | 工作范围: 工作范围 2000 毫米×1400 毫米（可扩展） | 机器人: 品牌：ABB、FANUC、YASKAWA、KUKA | 光纤激光源: 功率：1 千瓦至 6 千瓦 | 灵活的控制系统: PLC 控制、多功能和人性化人机界面 | 多站点结构: 双工位三轴定位器形式，灵活的多工位焊接适用于复杂工件焊缝 | 焊头: 除普通焊头外，它还可配备摇摆焊头、焊丝填充焊头和焊接头。

HGTECH BF 系列全封闭斜面激光切割机

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• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...

HGTECH WALC-QP 系列高功率斜面激光切割机

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• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm 锥形切割最大30mm | 不...

HGTECH WALC-P 系列大幅面高功率斜面激光切割机

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• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 加工范围 锥齿轮铣齿机: 碳钢/不锈钢/铝板V/Y/X/K坡口切割±45度 | 处理能力: 碳钢板切割...

HGTECH MARVEL Plus 系列光纤激光切割机

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• 品牌: Hgtech

加工面积（毫米）: X; 3100; 4060; 6080; 8080; 10080; 12080 | Y: 1530; 2225; 2570; 2570; 2570; 2570 | Z: 280; 280; 280; 280; 280; 280 | 最大定位联动速度: 140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟；140米/分钟。 | 加速: 2.0g; 2.0g; 2.0g; 2.0...

HGTECH LK 系列皮秒激光切割机

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• 品牌: Hgtech

HGTECH 全自动系列 机车制动盘全自动激光清洗线

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HGTECH Storm 系列手持式激光清洗机

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HGTECH 硅片切割系列 硅片激光改性切割设备

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• 品牌: Hgtech

物品: 主要参数 | 激光器: 中心波长；自定义红外波长 | 切割头: 自主研发的准直头 | 业绩: 有效工作行程；300x400mm（可选）。 | 反复定位的准确性: ±1μm | 视觉定位: 自动视觉定位 | 加工方法: 逐层升级，单点/多点处理 | 其他: 晶片尺寸；8英寸（12英寸兼容）。 | 加工过程: 激光改性切割--铺膜 | 加工对象: MEMS芯片、硅基生物芯片、硅麦芯片、CMOS芯片等

HGTECH WALC-F 系列 WALC 高功率二维激光切割机

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• 品牌: Hgtech

基本规格: 激光功率; 6000-30000W | 焦距: F200 ~ F300mm自动对焦 | 作业系统: Windows 10（中英文） | 凸轮轴系统: FARLEY-A, FARLEY-H | 显示系统: 23.6英寸触摸显示屏（支持鼠标操作） | 加工范围 立式切削: 金属材料圆柱形工件的切割、划线等。 | 处理能力: 碳钢板切割厚度(O2); 垂直切割最大80mm | 不锈钢板切割厚度(n2): 垂直切割最...