新 YAC DAStech DFS1100 在 埼玉市, 埼玉县, 日本

规格参数

新旧状况
概述 工件最大直径 框架式盒式 2-8-1,最多 25 个插槽
(mm); φ200 2-8-1 对于 2-8-1, 最多 25 个插槽
X 轴工件夹紧行程 移动量指令单元 最大进给速度 速度指令单元 轴驱动系统 驱动源
(mm) (mm) (mm/sec) (mm/s); 真空吸盘 640 0.001 200 0.01 用电机轴旋转滚珠丝杠并驱动 X 轴交流伺服电机
Y 轴行程移动量指令单元 最大进给速度 速度指令单元 轴驱动系统 驱动源 轴控制系统
(mm) (mm) (mm/sec) (mm/sec); 200 0.001 50 0.001 用电机轴旋转滚珠丝杠并驱动 X 轴交流伺服电机 由 Magnescale 进行闭环控制
Z 轴行程移动量指令单元最高转速速度指令单元轴驱动系统驱动源
(mm) (mm) (mm/sec) (mm/sec); 85 0.001 20 0.001 用电机轴旋转滚珠丝杠并驱动 X 轴交流伺服电机
W 轴行程移动量指令单元最高转速 速度指令单元轴驱动系统驱动源
(°) (°) (°/s) (°/s); 110(-10 - +100)0.001 90 0.001 直接旋转,由 DD 电机驱动 直接驱动电机
主轴类型 转速范围 转速控制系统 电机 主轴头尺寸 安全联锁装置
(min-1) (kw); 电机内置空气主轴 10,000 - 15,000 主轴变频器 3.7 2P 最大锥度直径 φ36,锥度 1/10 1.防水盖打开时,主轴停止转动。2.防水盖打开时,主轴不能旋转。
对齐类型 微观:单元尺寸 微观:视图尺寸 宏观:单元尺寸 宏观:视图尺寸 工作距离 照明
(μm)(毫米)(μm)(毫米)(μm)(毫米);微米和宏观切换 2.1(左右)×2.45(前后) 1.58(左右)×1.19(前后) 16.8(左右)×19.6(前后) 12.6(左右)×9.51(前后) 150 通过 LED 光源进行同轴照明
运输部分 兼容盒式磁带 可用盒式磁带数量 返回类型 盒式磁带更换方法
DTC2-8J 或同类设备 2 套 返回同一插槽 因任何中断而停止(盒式升降机运行时中断无效)。
清洁 清洁方法 工作台转数 工件夹紧方法 转数和时间指示
(分钟-1); 2 流体 最多 3,000 通过真空和摆锤进行框架夹紧 工件夹紧方法 根据程序进行可选设置
设置 检测方法 安装位置
X 轴滑块上的光纤传感器
叶片破损检测器的检测方法 安装位置
光纤传感器 刀片盖内
自动梳妆台尺寸指挥系统
(毫米);155(长)x 50(宽)x 10(厚) 计划
精度 1.卡盘台面精度 2.x轴直线度 3.沿x轴的偏航直线度 4.z轴分度精度 5.主轴旋转跳动
(mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm) (mm); Yawing along X axis straightness Pitching Accumulative error Repeatability Accumulative error Spindle radial direction run out; 0.02/200 x 200 0.01/300 0.01/300 ±0.005/200 ±0.002 ±0.005/85 ±0.002 0.002
最大工件厚度
15 mm
子类别
机器
子类别 2
切割机系列
产品编号
99529504

描述

切割机系列
全自动切片机
DFS1100
高精度、高稳定性地切割玻璃、金属和陶瓷等厚材料。
从工件设置到切割和清洁的全自动工作流程。

特点
1.使用外径为 4 英寸的刀片
2.配备直接耦合大功率电机的气动主轴
3.可切割复合材料
4.高刚性和坚固的铸铁底座机身
5.可使用单组和多组刀片
适用材料

形状
适用产品
・ 陶瓷封装基板
照片掩膜
类型
*适合切割
厚工件。
结构优势
存储晶片盒的装载机
卸载器和将晶片运送到每个单元的机械臂
轮罩和刀片破损检测器
卡盘工作台、修整副工作台和非接触式设置传感器
旋转器清洁器,用于清洗加工后的晶片
触摸屏。各种自动对齐功能
高纵横比切割

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品牌
YAC DAStech
型号
DFS1100
位置
🇯🇵 埼玉市, 埼玉县, 日本

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