新 TLB-360S/485S 在 北京市, 北京, 中国
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规格参数
描述
该系列设备是半自动液体蜡贴片机,采用手动上片、手动取放搬运陶瓷盘方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。
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该系列设备是半自动液体蜡贴片机,采用手动上片、手动取放搬运陶瓷盘方式,自动完成滴蜡、甩蜡、烘烤、贴片工序,采用气囊压片,贴蜡效果好,精度高,适用于各种半导体衬底材料抛光前的贴片。