新 TMP-150/200 在 北京市, 北京, 中国

该系列设备是适用于薄膜（介质层）的cmp抛光设备，包括氧化物、金属、sti、soi、mems等产品的平坦化抛光。采用气囊薄膜柔性加压，可实现纳米级精密去除，可选配半自动上下片、摩擦力扭矩epd功能，兼容性强，占地面积小。