新 YAMAHA YSi-SP 錫膏檢測機 在 台湾
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 對象基板尺寸
- L510mm×W460mm ~ L50mm×W50mm(單軌機型) ※無雙軌機型
- 水平分辨率(fov尺寸)
- 1)25μm / 12.5μm(約50×50mm) 2)20μm / 10μm(約40×40mm) 3)15μm / 7.5μm(約30×30mm) ※均為標準選擇式
- 高度分辨率
- 1µm
- 檢查項目
- 錫膏印刷狀態(體積、高度、面積、位置偏移)
- 電源規格
- 單相AC 200/208/220/230/240V ±10% 50/60Hz
- 供給氣源
- 無需空氣
- 外形尺寸(突起部除外)
- L904×W1,080×H1,478mm
- 主體重量
- 約550kg
- 分类
- 焊接 在 台湾
- 子类别
- Machinery
- 产品编号
- 97158846
描述
適用於多種檢查的“單投影儀解決方案”
實現3D+2D檢查、分辨率切換功能等高精度、高速度檢測
詳盡而豐富的M2M(Machine to Machine)解決方案
豐富的SPC功能可實現多種統計處理
適用於各種產品的選配項
利用自動生產切換功能,為提高生產效率提供支援。
採用N點對照功能,可對不良原因進行追踪,為提高品質、消滅不良助一臂之力。
SPI⇔錫膏印刷機|印刷信息的反饋
SPI⇔貼片機|壞板標記信息的反饋
SPI⇔AOI|遠程判定
SPI⇔點膠機|點膠檢查數據的自動變換
通過自動調焦,可以追隨±5mm的基板彎曲,對相機高度進行補正。
採用2D環狀照明,能夠正確識別錫膏的輪廓,從而對面積進行測量。
通過採用相位變換法,可以對錫膏的高度進行測量,從而導出體積值。
通過與相位變換法進行組合運用,可以再現正確的形狀。
因噪聲的影響,很難再現正確的形狀
通過2D檢查,對輪廓進行抽出,可確保較高的再現性
採用超分辨率技術,可以對每個視野的分辨率進行切換。
通過讀取記載在作業指導書或基板上的條形碼等ID,可以從上游設備開始就依次自動地對生產線上的基板數據及傳送帶幅寬等設定參數進行切換,縮短了生產準備的時間。
可以將SPI上取得的印刷信息及清潔指示等反饋到印刷機上,確保了優良的印刷品質。
使用一台電腦就可以對AOI和SPI的2次判定進行匯總處理,提高了2次判定的作業效率。
只需點擊一下,即可將點膠機的點膠數據變換為SPI的點膠檢查數據。



