新 YAMAHA i-Cube10 (YRH10) 在 台湾

规格参数

新旧状况
對象基板尺寸
L50 × W30mm ~ L330 × W250mm
基板厚度
0.1 ~ 4.0mm
基板傳送方向
左→右(選配:右→左)
傳送帶基準
近前側
貼裝精度(cpk≧1.0)
±15μm
貼裝節拍
10,800CPH(晶片供料時) ※本公司最佳條件下
元件品種數
捲盤:最多48種(換算為8mm料帶送料器) 晶片:最多10種
Die
裸芯片尺寸
裸芯片厚度
0.1 ~ 0.5mm ※
晶片尺寸
6 ~ 8英寸晶片、2 ~ 4英寸華夫式托盤
晶片料盒
最多10種晶片
Smd
元件尺寸
料帶尺寸
8 ~ 104mm
送料器裝配數量
最多48聯
電源規格
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供給氣源
0.45Mpa以上、清潔乾燥狀態
外形尺寸
L1,252 × W1,962 × H1,853mm
主體重量
約1,560kg
子类别
Machinery
产品编号
97158810

描述

混合貼裝實現了半導體元件與SMD元件的混合貼裝
高速/高精度貼裝±15μm(Cpk≧1.0) CPH10,800(晶片供料時)※本公司最佳條件下
改進元件供料可支持電動送料器
支持大型基板L330 x W250mm
後側:晶片供料裝置

前側:送料器(24聯)×2
後側:晶片供料裝置
前側:焊料切割器×2
後側:晶片供料裝置
前側:送料器(24聯)+ 浸膏裝置
吸嘴站
排氣站
激光式基板高度測量傳感器&吸嘴高度補正式觸摸傳感器
多功能相機(可選配前側1套組件:視野範圍□20mm)
除靜電器(料帶送料器側/晶片側)
IT Option
YSUP對應件
UPS
Dipping Station

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品牌
Yamaha
型号
i-Cube10 (YRH10)
位置
🇹🇼 台湾

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