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技术特点 适用于2~150mm尺寸的晶体和声表面波器件、光学器件、功率器件、传感器和MEMS器件的封装。 本机为预焊-平行焊一体机,实现预焊到平行缝焊的全自动封装。 可以存储不同元器件的相关参数,实现一键切换。 具有故障自诊断停机报警功能,报警时显示故障信息。
本机手套箱配真空烘烤副室,最高烘烤温度可达200℃,温控精度±1℃,板温均匀度±3℃,烘烤真空度保持在20~50Pa范围。 技术参数
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