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根据用户和市场需求,北京科信研制了适用于小尺寸TO元器件封装的FH1100型封焊设备(原FHJ-4)。可满足光通讯行业对TO-18,TO-25等小尺寸电子元器件的封焊需求。 技术特点 主气缸φ50mm,适用于TO-18,TO-25器件的封焊。 采用进口专用充放电电容器,属于单工位电容储能式电阻焊机。 手套箱内气体可以达到-40℃氮气环境,设有充氮气系统和露点测试仪接口,使用露点低于-70℃的氮气,能达到-50℃露点环境。
技术参数
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