新 Semiconductor vacuum oven 在 苏州市, 江苏省, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 模型
- HTC-612D
- 尺寸（mm）
- L6300*D1450*H1560
- 重量
- 约：3000 千克
- 加热区数量
- 前 6 名/后 6 名
- 冷却区数量
- 前 2 名/后 2 名
- 冷却方法
- 强制冰冷却
- 排气要求
- 10m3 /H*2
- 无效率
- 约：1% -2
- 电源要求
- 3P 380V 50/60Hz
- 总功率
- 60KW
- 分段启动电源
- 35KW
- 功率消耗
- 约：12 千瓦-18 千瓦
- 热风机速度调节
- 变频器无级调速
- 加热时间
- 大约：30 分钟
- 温度控制范围
- 可设置室温 ~ 400°C
- 生产配方
- 可储存多种组合生产配方
- 车道数
- 单车道
- 轨道结构
- 3 段组合结构
- 托盘尺寸（毫米）
- L330*D250
- 输送机高度（毫米）
- 900±20
- 输送方式
- 等距推板
- 最低真空压力
- 0.1Kpa
- 真空泵流量
- 大约：1000 升/分钟
- 压力释放时间
- ≤10s
- 生产效率
- ≥40 s
- 氮结构
- 完全/部分充氮
- 氮气系统
- 自动的
- 氮消耗量
- 大约：300-500 升/分钟
- 子类别
- 机器
- 子类别 2
- Smt 无铅回流焊炉机
- 产品编号
- 91513880
描述
该设备专门用于半导体功率器件、IGBT 和其他大功率模块等需要高温焊接的产品。