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二手 ESEC 2008HS3 Plus, 3100SC Plus, Bondztek Inline Oven 在 马六甲, 马来西亚

二手

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规格参数

新旧状况
二手
分类
小型芯片焊机 在 马来西亚
子类别
担保人
子类别 2
固晶机
子类别 3
焊线机
子类别 4
回流焊炉
子类别 5
半导体设备
产品编号
86346391

描述

符合 ESEC DA 的智能卡； Bondztek 内联烤箱，包括卷轴处理器

芯片连接：ESEC 2008HS3 Plus

焊线机：ESEC 3100 SC Plus

在线烤箱：Bondztek 在线烤箱

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品牌
ESEC
型号
2008 HS3 Plus
位置
🇲🇾 马六甲, 马来西亚

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5.0