新 CHIPBEST HSD-550点胶机 在 上海市, 中国

（
L*W*H
）
1300mm*1500mm*1760mm
（不包括三色灯高度）
重量
/Gross Weight
1200kg
控制方式
/Control Model
PC+
运动卡
/PC+ Motion Card
运行软件
/Software
Windows
编程方式
/Programming
CAD
导图
+
贴片机文件导入
CAD File+chip+Mounter file Imported
驱动
/Drive
伺服马达
+
滚珠丝杆
/
Servo Motor+Ball Screw
轴数
/Axis
X/Y/Z
最大移动速度
/Max Moving Speed
1000mm/s
点胶工作范围
/Coating Scope
L450mm*W550mm
组件最大高度
/Max PCB Height
50mm
重复精度
/Repeating Accuracy
0.01mm
轨道驱动方式
/
Conveying Driving Mode
步进马达
/Stepper Motor Driver + Stepping Motor
调幅方式
/Widen Mode
自动
/Auto
手动
/Manual
传送方向
/Conveying Direction
L-R or R-L
通讯方式
/Communication Port
SMEMA
接头
/SMEMA Connector
胶阀类型
/Nozzle Type
螺杆阀
/
喷射阀
(
任选
)/Screw Nozzle or Jetting Nozzle
最小点胶量
/Single Jetting Volume
0.33mm/nL
调幅范围
/Widen Range
19-550mm
电源
/Power Input
单相
/
Single-Phase 200-240VAC 50-60Hz
总功率
/Total Power Consumption
5.1KW
气压要求
/Air Pressure
0.4Mpa-0.6Mpa
CCD
视觉系统
/CCD Visual System
标配
/Standard
涂料监控
/Material Detection
选配
/Optional
3
段式传送轨道
/3-phase Conveying