二手 松下AM100贴片机 在 香港
二手
规格参数
- 新旧状况
- 二手
- 基板尺寸（mm）
- L50×W50～L510×W460
- 贴装速度
- 35800cph（0.1006s/芯片）、12200cph（0.295s/QFP□12mm以下）
- 贴装精度
- ±40μm/芯片，±50μm/QFP 12mm以下，±30μm/QFP 12mm～32mm
- 元件尺寸（mm）
- 0402芯片*3～L120×W90或L150×W25（T=28*4）
- 基板替换时间
- 约4.0s（背面无贴装元件时）
- 电源
- 三相AC200/220V±10V、AC380/400/420/480V±20V2.0kVA
- 空压源
- Min.0.5MPa～Max.0.8MPa、200L/min(A.N.R.)
- 设备尺寸（mm）
- W1970×D2019*5×H1500*6
- 重量*4
- 2650kg
- 编带 编带宽
- 8～56/72/88/104mm
- 编带料架规格
- Max.160品种
- 托盘供料器规格
- Max.120品种*1 （8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））
- 杆状 编带料架规格
- Max.20品种
- 托盘 托盘供料器规格
- Max.20品种*1
- 手动托盘规格
- Max.20品种*2(固定供给部用选购件)
- 多种少量生产解决方案 支援多品种少量生产的高度实际生产率的选购件 利用元件搭载能力，共通排列复数品种（mjs*） 通过支撑销更换功能，支援准备工作 开始生产时，确保实装质量
- 芯片厚度照相机/3D传感器 *MJS
- 尖端工艺生产线 通过选购件的组合，也可对应尖端工艺 pop实装
- 通用型转印单元 薄板基板对应
- 分类
- 三洋
- 子类别
- 电子设备
- 产品编号
- 54605726
描述
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