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半导体制造设备
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小型芯片焊机
二手 ESEC 2008 HL 在 马六甲, 马来西亚
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规格参数
新旧状况
二手
分类
小型芯片焊机 在 马来西亚
子类别
粘合剂
子类别 2
模具附件
子类别 3
半导体设备
产品编号
47384344
描述
ESEC 2008HL 铸模机
前期工作。
现货供客户购买/检查。
机器配置可按照客户要求。
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ESEC 2008
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品牌
ESEC
型号
2008
位置
🇲🇾
马六甲, 马来西亚
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