二手 芯片接合机混合 DATACON - 2200 evo 在 楚格州, 瑞士

软件版本，根据要求
4.操作系统，根据要求
5.状况，翻新
6.晶圆映射，是
7.单组分跟踪，是
8.复古，2016
主系统
10.Bondhead，标准
11.时间压力分配器，是
12. 容量分配器，无/应要求提供
13.Musashi 分配器，无/应要求提供
14.基板相机，是
15.Toolbank，是 7 位置
16.刮水器装置，无/按要求
17.倒装芯片单元，无/应要求
18.Fluxslider，无/根据要求
19.可晶圆化，是的，6 至 12 英寸
20.晶圆盒升降，是
21.Wafercamera，是
22. 弹射系统，有
23. 顶出式旋转装置，是
24. 上视摄像头，有
25.静态华夫饼支架，无/应要求
身份识别系统
26.
邦德头，不
27.时间压力分配器，是
28. 容量分配器，无/应要求
29.Musashi 分配器，无/应要求提供
30.基板相机，是
31.刮水器单元，无
运输系统
标准型
32.Inputbuffer，无/根据要求
33.Outputbuffer，无/根据要求
34.输入弹匣处理器，无/按要求
35.输出弹匣处理器，无/按要求
定制选项
P 零件，无/根据要求
36.加热 P 部件，无/应要求
37.
流程相关工具，无/根据要求
38.
校准和服务工具，无/根据要求
根据需要配置。