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该设备配置3抛光工位,8抛光头,加工效率高。具有抛光盘冷却和温度监控系统,保证抛光过程恒温,通过卡塞和机械手实现全自动上下片,湿进湿出全自动加工模式。 配合不同类型的抛光液,适用于各种半导体材料的抛光。
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