新 SBT 超声波固晶机 SDB-200 在 上海市, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 冷贴精度
- ±3μm@3σ
- 热压/超声固晶精度
- ±10μm@3σ
- Uph
- 1.5Sec (标准片，pick & place)
- 贴装区域
- 300mm(x)*220mm(y)*60(z)
- R轴旋转角度
- 360° 重复定位精度=0.015°
- 冷贴压力
- 10~2000gf
- 热压/超声固晶压力
- 2~300N
- 贴装头类型
- 常规/超声贴装头(真空吸嘴)
- 预热温度
- BH max. 300℃, Stage max. 200℃
- 整定时间
- ≤50ms
- 翻转系统
- 180°翻转，定制应用吸嘴
- 上料方式
- wafer/waffle pack/tape feeder模块化柔性配置
- 子类别
- 半导体设备
- 产品编号
- 104318760