新 SBT 超声波预烧结固晶机SDB-300 在 上海市, 中国
新
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规格参数
- 新旧状况
- 新
- 贴装精度
- ±10μm@3σ(热压/超声固晶)
- Uph
- 1.32Sec (标准片，pick & place)
- 贴装区域
- 300mm(x)*220mm(y)*60(z)
- R轴旋转角度
- 360°，重复定位精度=0.015°
- 冷贴压力
- 10~2000gf
- 热压/超声固晶
- 2~300N
- 贴装头类型
- 超声贴装头(真空吸嘴)
- 预热温度
- BH max. 300℃；Stage max. 200℃
- 整定时间
- ≤50ms
- 上料方式
- wafer/waffle pack/tape feeder模块化柔性配置
- 子类别
- 半导体设备
- 产品编号
- 104318759