二手 二手pvd磁控溅射镀膜 mems全套加工工艺新柯隆品牌/高密度金属Al厚膜/晶圆级电镀Au，Cu，Ni，Sn 在 东莞市, 广东省, 中国
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磁控溅射镀膜（PVD）是一种广泛应用于微电子机械系统（MEMS）制造和高密度金属薄膜沉积的技术。以下是关于MEMS全套加工工艺、高密度金属Al厚膜、晶圆级电镀以及磁控溅射工艺的详细说明：
1. MEMS全套加工工艺
MEMS（微机电系统）加工工艺涉及多种微纳加工技术，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、电镀等。MEMS器件通常用于传感器、执行器、微流体系统等。以下是MEMS加工的主要步骤：
- 光刻：通过光刻胶和掩膜版在衬底上形成图案。
- 刻蚀：通过干法或湿法刻蚀去除不需要的材料，形成微结构。
- 薄膜沉积：通过PVD（如磁控溅射）或CVD（化学气相沉积）技术在衬底上沉积薄膜。
- 电镀：在特定区域电镀金属（如Au、Cu、Ni、Sn等）以形成导电层或结构层。
- 键合与封装：将多个晶圆键合在一起，并进行封装以保护器件。
2. 高密度金属Al厚膜
高密度金属Al厚膜通常用于MEMS器件中的导电层或结构层。Al薄膜具有优良的导电性和可加工性，常用于制造叉指电极、互连线等。通过磁控溅射技术，可以在硅、石英、陶瓷等衬底上沉积高密度、均匀的Al薄膜。
3. 晶圆级电镀Au、Cu、Ni、Sn
晶圆级电镀是一种在晶圆表面沉积金属的技术，广泛应用于MEMS和半导体制造中。常见的电镀金属包括：
- Au：用于高导电性和抗腐蚀的电极或互连线。
- Cu：用于低电阻的互连线。
- Ni：用于耐磨性和抗腐蚀的涂层。
- Sn：用于焊接和封装。
电镀工艺可以在多种衬底上进行，包括石英、陶瓷、硅、AlN（氮化铝）和塑料等。
4. 叉指电极测试片
叉指电极是一种常见的MEMS结构，用于传感器、滤波器等器件。通过光刻和电镀工艺，可以在衬底上制造最小线宽为1微米的叉指电极。这种结构通常用于测试电学性能，如电容、电阻等。
5. 磁控溅射工艺
磁控溅射是一种物理气相沉积（PVD）技术，通过在真空环境中利用电场和磁场将靶材原子或分子溅射到基材上形成薄膜。该工艺具有以下特点：
- 高硬度：薄膜具有高硬度和耐磨性。
- 良好的光学和导电性能：适用于光学元件和电子元件的制造。
均匀性：薄膜厚度均匀，适合大面积沉积。
磁控溅射工艺的制备过程：
1. 真空环境：在高真空环境中进行，以减少气体分子对溅射过程的影响。
2. 电离气体：通过施加高电压将气体（如Ar）电离成等离子体。
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