新 HGTECH LHC150B CO2 激光切割和钻孔机 在 武汉市, 湖北省, 中国

HGTECH LHC150B CO2 激光切割钻孔机专为 3C 行业设计，采用 CO2、激光、XY 电动平台和振镜进行加工，适用于笔记本电脑、平板电脑、手机、扬声器、耳机和手表等非金属产品的钻孔、切割和深雕。内置红灯指示器：可自动拼接，实现大面积加工。高峰值 CO2 激光器：切割效率高，材料边缘不会熔化、变色或变形。
HGTECH LHC150B CO2 激光切割钻孔机专为 3C 行业设计，采用 CO2 激光、XY 电动平台和振镜进行加工。它适用于对笔记本电脑、平板电脑、手机、扬声器、耳机和手表等非金属产品进行钻孔、切割和深雕。