新 speedfam 258B-5P 在 东莞市, 广东省, 中国
新
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描述
设备用途：
广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、铌酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片、等各种材料的双面研磨抛光。
设备原理：
本系列研磨机为精密磨削设备，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动。磨削阻力小、不损伤工件，而且两面磨削均匀，生产效率高。
设备特点：
1、采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛等工艺要求。
2、系列研磨机采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研的运行过程。
3、采用日本NSK主轴轴承、确保机器的精密性及耐用性。
4、上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。
5、独特的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘”伤人的意外发生。
6、可根据用户要求增加光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制在±0.002mm范围内；平面度公差可控制在±0.001mm范围内。
7、齿圈及挡水盘半动升降系统,既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。
8、
整机的运行采用独立电机拖动,使上盘、下盘、中心轮、速度达到配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。
主要技术参数
1. 研磨盘尺寸（mm）： φ1800× φ760×50
2. 游轮参数： 英制：齿数Z＝200 DP＝12 α＝20°
公制：齿数Z＝142 m＝3 α＝20°
3. 游轮数量： 5片
4. 修正轮数量： 4片
5. 最小研磨厚度： 0.50mm/φ125，0.40mm/φ100，
0.35mm/φ75
6. 研磨厚度： 30mm
7. 研磨直径及片数 φ75/17片 φ100/8片 φ125/5片
8. 研磨直径： φ350 mm
9. 下研磨盘转速: 0～60rpm
10. 主电机： 11Kw 380V 1460rpm
11. 三相电泵 AB-100 250W 100L/min
四.精度指标
1． 下研盘端面跳动0.08.
2． 上、下研磨盘平面度0.030.（只检查下盘）。
3． 太阳轮径向跳动：0.12.
4． 齿圈径向跳动；0.20.
5． 上、下研磨盘回转中心不重合度≤0.5mm.
四个修正轮精度状况：
6． 厚度一致性：0.008