二手 三星 8英寸 在 东莞市, 广东省, 中国
二手
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规格参数
描述
工厂低价转让
5台韩国三星
Dicing saw
激光切割机，适合加工
8寸内
Dicing saw 是切割機為使用切割刀片針對矽・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置。
全自動切割機為從裝片、位置校準、切割、清洗/乾燥、到卸片為止的一系列工序，皆可全部實現自動化操作。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行、僅有加工工序實施自動化操作PC
基板程序
GUI (Graphic User Interface)
简单操作
使用者便利的系统
较高的准确性
通过
Vision Camera
的自动排列功能
Dicing saw
是切割機為使用切割刀片針對矽
・玻璃・陶瓷等被加工物進行高精度切割的裝置
。
半自動切割機為被加工物的安裝及卸載作業均採用手動方式進行
、
僅有加工工序實施自動化操作
應用領域
LED
PCB
Glass
Silicon wafer
產品規格
Model
Unit
ADS-200
Max. workpiece size
mm
Ø200
X-axis
Usable stroke
mm
200
Cut speed
mm
0.1~400
Y-axis
Usable Stroke
mm/sec
210
Resolution
mm
0.0001
Indexing accuracy
mm
0.002
(Single pitch)
mm
Indexing accuracy
mm
0.005/210
(Cumulative pitch)
mm
indexong Step
mm
0.0001
Z-axis
Usable stroke
mm
40
(For 2"blade)
mm
Resolution
mm
0.0001
Repeating accuracy
mm
0.001
Blade size
mm
52 or 76.2
θ-axis
Rotation angle
Deg.
100 or 380(Option)
Spindle
Power
kW
2.2
RPM
rpm
50,000
Vision Unit
Manual or Auto(Option) alignment system
Dimension(W*D*H)
750*975*1600
Weight
950