二手 瑞德 20B 在 东莞市, 广东省, 中国

气源／耗气量：0.5(Mpa)／30(L/min) 主机尺寸：2650×1850×2750(mm)机器重量：8000(Kg)
机械优势：
机器采用四电机驱动，下盘、上盘、内齿圈和太阳轮分别由电机单独驱动。
机器整体结构紧凑，运行平稳，有效地缩短各传动轴的长度，增加机器的机械刚度。
内齿圈、太阳轮同步升降并采用点动操作方式。
上盘装置增加机械的安全装置，在摆片、维修等状态下不会因突然故障而下降，增加了安全性。
通过改变内齿圈、太阳轮的速度，调整实现游星轮的正、反转。
产品用途：
本机器主要用于硅片、陶瓷片、石英晶体及其它半导体材料的双面高精度研磨或抛光，也适用于其它金属、非金属、光学玻璃等硬、脆、薄材料的双面高精度研磨或抛光。
双面抛光机研磨机用途和特点
1、本机主要用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、陶瓷片、石英晶体、计算机磁盘基片及其它金属、非金属等硬脆材料的双面抛光加工。
2、该设备采用两电机联合拖动方式，上抛光盘、下抛光盘及内齿圈由一个主电机变频调速拖动；太阳轮由一个副电机单独变频调速拖动。
3、该设备采用可编程控制器(PLC)控制。可编程人机界面终端(PT)显示并设定（通过触摸屏）各项工作参数（时间、速度）及工作状态。并可根据用户工艺需要变更规划控制程序及操控画面。
4、该设备抛光过程中的压力控制精密减压阀控制，选用荷重传感器时时检测工件受力，并将信号反馈给控制单元构成压力的闭环控制，压力控制精确稳定。
5、该设备下抛光盘可通过升降气缸进行上下移动，方便取方片及变换游轮啮合位置。
6、该设备为了满足某些特殊用户的要求，该机的太阳轮既可正转运行，也可反转运行（相对于齿圈和下抛光盘）。
7、该设备的主要外购件采用进口件（例如：日本OMRON公司的变频器、台达PLC及人机界面等），保证了各项性能的高指标。
8、该设备上下盘传动采用斜齿轮传动，保证了设备的平稳运行。