新 瑞德 13B-5P 在 东莞市, 广东省, 中国

2.4、最小加工厚度： 0.20mm
2.5、下盘转速： 0～50rpm
2.6、主电机： 7.5kW AC380V 1460rpm
2.7、气源压力: 0.5-0.6MPa
2.8、设备外形尺寸： 1800mm×1300mm×2700mm
2.9、设备质量： 约3000kg
设备的安装及使用条件
4.1、设备箱体上装有四个起吊柱，专门用于设备搬运时吊装，设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。
设备安装的条件为：
a、温度10℃-25℃
b、相对湿度≤95%
c、电源电压380±38V（三相五线制）
d、压缩空气源 0.5-0.6MPa
4.2、设备可直接放在地板上，调整六个地脚螺栓可校正设备的水平，校正时，用水平仪在下抛盘上检测（即在相互垂直的两个方向上检测、校正），其水平应调至0.06/1000mm。
整机精度指标
5.1、上下抛光盘平面度：≤0.02mm
5.2、下抛光盘端面跳动允差：≤0.06mm
用途和特点
1.1、本设备主要用于光学玻璃、陶瓷、电子材料及硅、锗、计算机磁盘等金属、非金属硬脆材料的双面高精度研磨加工。
1.2、整机采用龙门结构，主体采用箱形结构，整体稳定性高，刚性好。
1.3、本机可以对两平行平面的玻璃晶片或其它机械零件进行双面高精度研磨加工，特别是薄脆性材料的加工，由于采用对工件非强制约束方式，因此在研磨过程中零件不易破损。
抛光机的工作原理是：抛光台上表面装有抛光垫并旋转，硅片夹持在抛光头承载器中碎抛光头承载器的运动压紧到抛光垫上并旋转和摆动。同时向抛光垫与硅片接触的区域浇注抛光液，抛光液中的化学溶液将硅片表面层腐蚀成松软的物质，同时抛光液中的氧化铝等磨料作为研磨剂，利用抛光垫与硅片之间摩擦作用去除硅片表面的腐蚀层，这样在不断的化学腐蚀和机械去除的综合作用下，不断将硅片表面的细微去除，从而达到抛光效果：