新 Puhui 红外返修台T862++ 在 泰安市, 山东省, 中国

产品特点: ● 采用自主研发的红外线拆焊技术。 ● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。 ● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。 ● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-35x35mm所有元件。 ● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x120mm。 ● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。 ● T-862++完全能满足手机、笔记本、电脑、电游等BGA维修要求。 产品参数： 电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）； 额定功率:800w; 预设温度:100℃-350℃; 发热元件:红外线光源.
装机步骤： 1. 装入导柱。首先放松调焦架紧固螺母，再按箭头指示方向插入导柱。 2.装定位环。放松定位环紧固螺母，再按箭头指示方向装入定位环，装入后旋转定位环紧固螺母使其固定在相应高度。 3.整体装配。①放松调焦架紧固螺母。②拿起调焦支架，使导柱对准底盘相应螺母，旋转导柱。③旋转调焦架紧固螺母使调焦架固定。 4. 连接红外灯体连接线。①将连接线插头对准插入红外灯连接线插座。②向右旋转固定螺丝。
使用方法:
1、开机：①、检查灯体及电源线是否连接好。②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。③、前面板三个开关，分别控制预热熔胶盘、灯体和无铅936电烙铁工作。④、按动温度调节按钮，可以调节各窗口的设定值，∧升高，∨减小设定值，按后自动存储到机器里。下次开机显示当前值。2、拆焊：①、线路板的放置和灯体高度的调节：将线路板固定在线路板支架上，调节定位环及调焦架旋钮，使芯片垂直对准灯体的焦斑；调整灯体高度，保持灯头与拆焊物件高度为20-30mm为宜。②、预热盘的温度设置：一般的拆焊无铅焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封胶的芯片，一定要先给线路板进行预热熔胶。一般预热温度设定：有铅焊接的板子，设定预热温度120-140度；无铅的线路板设定预热温度160-200度，（这是预热盘的温度）。