新 Puhui BGA红外线拆焊台T-870A 在 泰安市, 山东省, 中国
新
Doubleclick to zoom in
请联系卖家咨询
更多照片和设备细节。
描述
产品特点：1、机器采用自主研发的红外线发热器件、国际先进的红外线拆焊技术。2、专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热冲击较大缺点。3、 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。4、无需拆焊治具 ， 本机可拆焊35-50mm所有元件。5、本机配备800W预热溶胶系统 ， 预热范围240x180mm。6、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球， 尤其是BGA、SMD元件。同时可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。7、完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。特别对电脑南北桥的维修尤其合适。
主要参数：
工作台面尺寸
360X240mm
额定电压和频率
AC220-230v 60/50Hz
整机功率
1000W
红外灯体功率
150W
红外预热底盘功率
800W
红外灯体加热尺寸
Φ70mm(50x50mm)
预热底盘预热尺寸
240x180mm
红外灯体温度可调
200℃-350℃
预热底盘温度可调
60℃-200℃
焊台主体
1
红外灯体
1
温度传感器
1
PCB板托架
1
国标电源线
1
用户使用手册（光盘）
1
1、开机和开机前检查：①、开机前先检查红外灯体、温度传感器及电源线是否连接好。 ②、打开电源开关。等自检通过后再使用（面板显示屏上显示为上次使用时设定值）。③、前面板有两个开关，分别控制PCB板预热、红外灯体工作；按动前面板“IR PRE-HEAT PIATE”的“▲”“▼”，可以在60-200℃内，调节PCB板的预热温度，按动开关为“ON”，则预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则预热底盘停止工作；按动前面板“IR HEAT LAMP”的“▲”“▼”，可以在200-350℃内，调节红外灯体的工作温度，按动开关为“ON”，则红外灯体开始工作，按动开关为“OFF”，则红外灯体停止工作。2、拆焊/返修的操作：①、PCB板的放置：将选好的将PCB板对准托板上的槽口，放置在PCB板支架上，紧固PCB板托板手轮，固定好PCB板；左右移动托板滑架，选取合适的工作位置。