新 Puhui 红外返修台T-835 在 泰安市, 山东省, 中国
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规格参数
描述
一、产品特点 1、机器采用手持式灯体结构，操作灵活、便于掌控，适用于任何角度扁平元件，尤其是BGA、SMD元件的拆焊。2、专用红外线加热，穿透力强，器件受热均匀，突破传统热风拆焊机罩住元件加热，避免热冲击较大的缺点。3、红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是BGA、SMD元件。同时配合红外线预热台T-8120，可以返修各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排）。4、操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。无需拆焊治具，本机可拆焊所有扁平焊接的元件。5、完全能满足手机、电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求。 二、主要参数
三 、主要部件
四、 使用说明：
1、开机和开机前检查
①、开机前先检查电源线是否连接好。
②、打开主电源开关。待自检完毕后再使用（数码管显示温度为当前室温）。
③、前面板黑色小开关，用于控制红外预热底盘工作；按动前面板的蓝色按键“▲”（上升键），红色按键“▼”（下降键），可以在0-450℃内，调节红外预热底盘的工作温度。按动开关为“ON”，则红外预热底盘开始工作，按动开关为“OFF”，则红外预热底盘停止工作。
2、预热PCB板的操作：
(1) PCB板的放置和调整：
①、根据PCB板尺寸，调节托架位置，将PCB板放置在托架上，并将紧固螺母拧紧。
②、根据PCB板的尺寸和焊接工艺要求，按动前面板的蓝色按键“▲”（上升键），红色按键“▼”（下降键），在0-450℃范围内，调节红外预热底盘的输出温度。
(2) 预热的开启和关闭：
①、按动开关“ON”开启预热底盘后3-5分钟，使显示温度稳定在设定值左右则可进行下步相关操作。
②、工作结束，按动开关“OFF”，则红外预热底盘停止工作。
注意：此时不要立即关闭电源开关，让整机充分冷却后再关闭电源。
③、预热温度设置建议：对有铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到100-120℃左右；对无铅PCB板预热时，可调节红外预热底盘温度到120-140℃左右；也可以根据用户的使用工艺和用户经验自行设定不同的预热温度。
五、注意事项
1、工作完毕后，不要立即断电，待整机冷却后再关闭电源。
2、保持通风口通风畅通，红外预热底盘洁净,定期用无水酒精清洁！
3、小心，高温操作，注意安全，防止烫伤。