湿法蚀刻系统通过液体化学浴去除基材表面材料,广泛用于半导体、PCB、MEMS 和金属表面处理。系统通常包括槽体、泵、过滤、加热、温度控制及排气装置,以控制蚀刻化学品及过程曲线。购买时要关注自动化程度、化学兼容性、槽体状况、安全措施和废液处理能力。
检查槽体是否有点蚀或污染,验证泵、加热器、控制器和传感器是否正常,查看维护和废液处理记录,并确认化学品兼容性。要求试运行、最近更换的易损件清单,以及备件和维修手册的可得性。
彻底排空并中和蚀刻液,按规定清洗槽体并标示残留危害,固定可拆部件,选择有实验室或危险品设备运输经验的承运人。办理必要许可与保险,并采用支撑保护以防槽体承受应力或震动损坏。
每天检查有无泄漏、过滤状态和温度;定期更换滤芯、密封件和软管;维护泵和排风设备;监测蚀刻液浓度与废液槽;并按制造商要求进行年度校准与安全检查。