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龙仁市, 韩国- 龙仁市, 韩国
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水原市, 韩国
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切割机（Dicing Saws）是半导体装配中将晶圆切割为单颗芯片的精密设备。它们采用高速主轴、薄型金刚石刀片与精确的工作台控制，实现低崩边、高重复性的切割。采购时重点关注晶圆尺寸兼容性、刀片规格、自动化程度、产能以及与生产软件和下游流程的整合能力。
检查主轴偏摆与振动、刀片和花篮状况、工作台精度与编码器记录、冷却与真空系统、软件版本与许可、保养记录及备件供应。并要求现场演示或示范切割视频。
排空液体、固定可动部件、拆卸易碎外设。使用抗震木箱或减震包装，必要时气候控制运输，选择有半导体设备运输经验的承运人并投保。标注耗材并附上校准数据。
按期更换刀片与滤网，监测主轴轴承与平衡，清理冷却液箱与沉淀槽，检查真空密封与导轨，定期进行激光/视觉与工作台校准。保持软件更新并备有关键易损件。