2003 SUSS MicroTec,DELTA 80T,旋涂机
- 品牌: SÜSS MicroTec
序号: AK-200.173 | 数量: 1 | 设备细节: 旋涂机 | 设备: 旋涂机 | 描述: 基底 10x10mm,晶圆 2~6"
水原市, 韩国ELECTROGLAS,HORIZON 4080X,晶圆切割机站
- 品牌: Electroglas
- 型号: HORIZON 4080X
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆切割机站 | 设备: 晶圆切割机站 | 描述: 晶圆 6~8",尺寸 1042x1170x1270mm
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2005 EVG、EVG620、手动校准器
- 品牌: EVG
- 型号: EVG620
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 手动对准器 | 设备: 手动对准器 | 描述: 最大 6"/150mm 晶圆
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2012 泰德公司, Aliary6, 晶圆对准器
- 品牌: Ted company
序号: 不适用 | 数量: 5 | 设备细节: 晶片对准器 | 设备: 晶片对准器 | 描述: 6 英寸,晶片 200 毫米
水原市, 韩国2014 全新 Young 系统,RTA300H-SVP1,RTP(快速热处理)
- 品牌: New Young System
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTP(快速热处理) | 设备: RTP(快速热处理) | 描述: 晶片尺寸 8~12 英寸
水原市, 韩国2015 SEJUNG ROBOT, 工业机器人
- 品牌: SEJUNG ROBOT
序号: LGSSJR201604-01 | 数量: 1 | 设备细节: 工业机器人 | 设备: 工业机器人 | 描述: 晶片 450 毫米,220VCA,60 赫兹
水原市, 韩国2013 Seshin Tech, FP 泥浆供应系统
- 品牌: Seshin Tech
序号: STS304 | 数量: 1 | 设备细节: FP 泥浆供应系统 | 设备: FP 泥浆供应系统 | 描述: 不适用
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2013 Bruker,Contour SP,落地式 3D 光学轮廓仪
- 品牌: Bruker
序号: CSP-13-0101 | 数量: 1 | 设备细节: 落地式 3D 光学轮廓仪 | 设备: 落地式 3D 光学轮廓仪
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2011 托普科技有限公司,FABStar,ICP&RIE 蚀刻系统
- 品牌: Top Technology Limited
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: ICP&RIE 蚀刻系统 | 设备: ICP&RIE 蚀刻系统 | 描述: 2000x1550x1920mm
水原市, 韩国2010 真空科技,VSMS10-5000T,直流磁控溅射
- 品牌: Vacuum Science
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 直流磁控溅射 | 设备: 直流磁控溅射 | 描述: 10 英寸枪
水原市, 韩国2018 托普科技有限公司,FABStar,ICP&RIE 蚀刻系统
- 品牌: Top Technology Limited
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: ICP&RIE 蚀刻系统 | 设备: ICP&RIE 蚀刻系统 | 描述: 不适用
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