二手一般实验室设备在京畿道, 韩国

2003 SUSS MicroTec，DELTA 80T，旋涂机
- 品牌: SÜSS MicroTec
序号: AK-200.173 | 数量: 1 | 设备细节: 旋涂机 | 设备: 旋涂机 | 描述: 基底 10x10mm，晶圆 2~6"
水原市, 韩国
ELECTROGLAS，HORIZON 4080X，晶圆切割机站
- 品牌: Electroglas
- 型号: HORIZON 4080X
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 晶圆切割机站 | 设备: 晶圆切割机站 | 描述: 晶圆 6~8"，尺寸 1042x1170x1270mm
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2021 ASM，PS-410，模具开槽机
- 品牌: ASM
序号: PS410-344407-0048 | 数量: 1 | 设备细节: 模具探测器 | 设备: 模具探测器 | 描述: 不适用
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2005 EVG、EVG620、手动校准器
- 品牌: EVG
- 型号: EVG620
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 手动对准器 | 设备: 手动对准器 | 描述: 最大 6"/150mm 晶圆
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TOHO，预清洁器
- 品牌: Toho
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 预清洁器 | 设备: 预清洁器 | 描述: 晶片 300 毫米，NH4OH/H2O2/O3/HCl
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2012 泰德公司, Aliary6, 晶圆对准器
- 品牌: Ted company
序号: 不适用 | 数量: 5 | 设备细节: 晶片对准器 | 设备: 晶片对准器 | 描述: 6 英寸，晶片 200 毫米
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2014 全新 Young 系统，RTA300H-SVP1，RTP（快速热处理）
- 品牌: New Young System
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: RTP（快速热处理） | 设备: RTP（快速热处理） | 描述: 晶片尺寸 8~12 英寸
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2015 SEJUNG ROBOT, 工业机器人
- 品牌: SEJUNG ROBOT
序号: LGSSJR201604-01 | 数量: 1 | 设备细节: 工业机器人 | 设备: 工业机器人 | 描述: 晶片 450 毫米，220VCA，60 赫兹
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Verteq，Superclean1600，旋转冲洗干燥机
- 品牌: Verteq
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 旋转式漂洗烘干机 | 设备: 旋转式漂洗烘干机 | 描述: 单位尺寸 26.25 "x19.75 "x17.25"
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2006 Wacco，SHC300-III，装运编译器
- 品牌: Wacco
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 航运编译器 | 设备: 航运编译器 | 描述: 晶片 300 毫米
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2016 拓普科技有限公司，FABStar-LP-6，PECVD 系统
- 品牌: Top Technology Limited
序号: FABStar-LP-6-K-2016-1 | 数量: 1 | 设备细节: PECVD 系统 | 设备: PECVD 系统 | 描述: 不适用
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大东高科技，直流磁控溅射系统
- 品牌: Daedong
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: 直流磁控溅射系统 | 设备: 直流磁控溅射系统 | 描述: 极限压力低于 2x10
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2019 顶级科技有限公司，FABStar，ICP&RIE 蚀刻系统
- 品牌: Top Technology Limited
序号: 不适用 | 数量: 1 | 设备细节: ICP&RIE 蚀刻系统 | 设备: ICP&RIE 蚀刻系统 | 描述: 不适用
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2011 ADT，7100Profortis，切割锯系统
- 品牌: ADT
序号: 551154 | 数量: 2 | 设备细节: 切割锯系统 | 设备: 切割锯系统 | 描述: 最大 8 英寸圆形晶片
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2015 COXEM、SPT-20、离子镀膜机
- 品牌: COXEM
序号: COXIC2-15062 | 数量: 1 | 设备细节: 离子镀膜机 | 设备: 离子镀膜机 | 描述: 不适用
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