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水原市, 韩国
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等离子刻蚀（干法刻蚀）利用电离气体与射频功率对晶圆材料进行高精度去除。系统集成真空腔、气体输送、射频/微波源与晶圆搬运，可实现半导体、MEMS 和先进材料的各向异性或选择性刻蚀。设备在腔体尺寸、产能和化学体系（RIE、ICP）上不同，需精确控制气体流量、射频匹配与真空洁净度以保证工艺重复性。
检查腔体状况、罩板/电极和衬套磨损、射频发生器状态、真空泵运行小时与换油记录、质量流量计校准、工艺配方和备件可得性及维护记录。
清洗并隔离气体管路，排空或固定注油泵，拆卸或固定易损部件，封盖接口，保护光学与射频部件，使用专业起重与有温控的运输。
定期清腔、更换衬套与电极、真空泵保养、质量流量计与压力传感器校准、射频匹配检查与漏气测试。